구분 | 내용 |
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종합반도체 | 삼성전자, SK하이닉스 등 |
파운드리 | 삼성전자, DB하이텍 등 |
팹리스 (반도체칩 설계) |
LX세미콘, 텔레칩스, 매그나칩, 넥스트칩, 어보브반도체, 세미파이브, 퓨리오사AI, 실리콘마이터스, 사피온코리아, 네메시스, 네패스, 리벨리온 등 |
자동차, 국방, 시스템 | 현대자동차, 현대모비스, LG전자, 한화에어로스페이스, LIG넥스원 등 |
반도체 패키징 및 테스트 | 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 에이티세미콘, 유니테스트 등 |
반도체 장비 | ASML코리아, 어플라이드머티어리얼즈코리아, 램리서치코리아, KLA텐코코리아, ASM 코리아, 도쿄일렉트론코리아, 세메스, 원익그룹, 주성엔지니어링, 테스 등 |
기타 | 대학원 진학 및 국공립 연구소 |